Hướng tới tương lai: Chip M5 của Apple dự kiến sẽ ra mắt trên MacBook Pro và iPad Pro vào cuối năm nay, nhưng Apple đã đi sâu vào phát triển các bộ xử lý M6 và M7. Apple đang thúc đẩy tham vọng silicon tùy chỉnh của mình, với lộ trình toàn diện bao gồm các máy Mac thế hệ tiếp theo, kính thông minh đầu tiên và chip máy chủ AI mạnh mẽ mới. Các nguồn tin quen thuộc với kế hoạch của công ty đã nói với Bloomberg rằng Apple đang xây dựng dựa trên đà phát triển gần đây trong thiết kế chip, nhằm thiết lập các tiêu chuẩn mới về hiệu suất và hiệu quả trên toàn bộ dòng sản phẩm của mình. Apple sẽ tiếp tục đầu tư mạnh vào silicon tùy chỉnh khi nó cố gắng dẫn đầu không chỉ trong hiệu suất thiết bị mà còn trong AI và công nghệ đeo - hai lĩnh vực mà Apple đã cố gắng tiến bộ nhưng đã gặp phải nhiều thách thức khác nhau. Công ty đang phát triển các chip mới để cung cấp năng lượng cho mọi thứ từ máy Mac thế hệ tiếp theo đến kính thông minh và máy chủ AI, nhằm duy trì hệ sinh thái phần cứng và phần mềm tích hợp chặt chẽ.

Chip SoC M6 của Apple, được biết đến nội bộ với tên "Komodo", có khả năng sẽ ra mắt vào năm 2026, tiếp theo là M7, với tên mã "Borneo", vào năm 2027, nếu Apple duy trì chu kỳ phát hành hàng năm. Những chip này được đồn đại đại diện cho một bước nhảy vọt lớn trong sức mạnh tính toán, với cấu hình lên tới 256 lõi CPU và 640 lõi GPU trong các thế hệ tương lai - một sự gia tăng theo cấp số nhân so với M3 Ultra hiện tại, chỉ có tối đa 32 lõi CPU và 80 lõi GPU. Bên cạnh những chip này, Apple được cho là đang làm việc trên một hệ thống trên chip tiên tiến cho Mac, với tên mã "Sotra". Mặc dù chi tiết vẫn còn ít ỏi, chip này có thể được dành cho các mẫu máy tính để bàn cao cấp, làm đa dạng hóa thêm các sản phẩm silicon của Apple và nhắm vào người dùng chuyên nghiệp muốn hiệu suất hàng đầu.

Trong một nỗ lực song song, Apple đang chuẩn bị tham gia vào thị trường kính thông minh vẫn còn sơ khai nhưng đầy cạnh tranh. Kính đầu tiên của công ty, được cung cấp năng lượng bởi một chip chuyên dụng có tên N401, đang được thiết kế để cạnh tranh với kính thông minh Ray-Ban của Meta. Dựa trên kiến trúc tiết kiệm năng lượng của Apple Watch, chip N401 được tối ưu hóa cho tiêu thụ điện năng thấp và được thiết kế để điều khiển nhiều camera tích hợp trong kính. Những kính không có thực tế ảo tăng cường này sẽ có camera, micrô và AI tích hợp, cho phép người dùng chụp ảnh, quay video, dịch ngôn ngữ và nhận thông tin ngữ cảnh về môi trường xung quanh. Các tính năng đang được xem xét bao gồm quét môi trường, nhận dạng đối tượng và hỗ trợ điều hướng. Bộ xử lý của kính được nhắm đến sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 hoặc 2027, cho thấy sản phẩm sẽ ra mắt trong vòng 2 đến 4 năm tới.

Trong khi đó, tham vọng của Apple đối với AI đang mở rộng vào lĩnh vực cơ sở hạ tầng quy mô lớn. Hợp tác với Broadcom, công ty đang phát triển chip máy chủ AI đầu tiên của mình, với tên mã "Baltra", dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sớm nhất là vào năm 2026 hoặc 2027. Chip này đang được thiết kế để xử lý các yêu cầu Apple Intelligence trong đám mây, thay thế sự phụ thuộc hiện tại vào các bộ xử lý cấp Mac như M2 Ultra.

Apple được cho là đang thử nghiệm Baltra trong các cấu hình với số lõi CPU và GPU gấp 2, 4, 6, hoặc thậm chí 8 lần so với M3 Ultra, có nghĩa là chip có thể có tới 256 lõi CPU và 640 lõi GPU ở mức cao nhất. Một bước nhảy như vậy có thể đặt Apple như một nhân vật chính trong cơ sở hạ tầng AI, cho phép trí thông minh dựa trên đám mây nhanh hơn và hiệu quả hơn cho các thiết bị của mình.

Những phát triển này là một phần của chiến lược rộng lớn hơn trong nhóm công nghệ phần cứng của Apple, nhóm này cũng đang làm việc trên các chip cho AirPods được trang bị camera và các mẫu Apple Watch, với kế hoạch ra mắt nhắm đến khoảng năm 2027. Lộ trình silicon của công ty cũng bao gồm các nâng cấp cho công nghệ modem nội bộ, với các modem C2 và C3 dự kiến sẽ cải thiện kết nối không dây trong các iPhone tương lai.